第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开

第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开

21场创新技术报告，15家公司新产品展示，1场高层闭门会

聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势

第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）将于7月4-5日在青岛召开，聚焦电驱动和混合动力创新技术与发展战略，驱动电机关键零部件及材料创新技术，商用车动力系统低碳节能技术等关键方向。

第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与TMC年会同期同地召开，预计从半导体到整车将有400多位专业代表到场。同时，本届将组织一场以车规级功率半导体协同创新为主题的高层闭门会。

车规级功率半导体论坛概述

YOLE Group、华中科技大学、芯联集成等将从国内SiC技术创新，衬底外延良率提升，功率半导体全球市场及技术趋势等方向深入探讨国内外功率半导体的发展格局。

一汽集团、小鹏汽车、威睿电动、联合汽车电子、上海电驱动等将带来主驱功率半导体应用需求与技术创新。

英飞凌、罗姆、三安半导体、赛米控丹佛斯、中车半导体、宝士曼、天津工业大学、国创中心等将通过SiC模块封装技术，混合SiC/Si功率器件，烧结银/铜互连技术，双面全烧结解决方案，车规级功率模块标准完善及测试方法研究与进展等演讲带来SiC功率模块特色封装集粹与可靠性主题版块。

扬州扬杰电子，南京百识，上海芯华睿，瓦克化学也将通过SiC衬底外延最新技术进展，设计仿真及试验验证，有机硅材料应用等演讲带来功率半导体制造关键技术创新。

TMC2024已确认参加企业（部分）

整车：比亚迪、广汽集团、上汽集团、吉利汽车、东风汽车、一汽集团、奇瑞汽车、深蓝汽车、小鹏汽车、大众汽车、日产、丰田、雷诺中国、雪佛龙、一汽解放、中国重汽、福田/卡文汽车、比亚迪商用车、厦门金龙、吉利远程商用车等

电驱动：华为、采埃孚、星驱科技、博格华纳、法雷奥、麦格纳动力总成、舍弗勒、纬湃科技、堡敦机电公司、阳光电动力、万里扬、中车时代电驱、华域汽车、上海汽车变速器、威睿电动、爱信、博世、凯博易控、菲亚特动力、伊顿康明斯、潍柴动力、艾里逊变速箱、加特可、青特集团、赛力斯、上海电驱动、上海磁雷革、绿传等

TMC会场分布

半导体专区参展企业（增加中）

国扬电子，海姆希科，海特信科，基本半导体，镓仁，纳芯微，南京百识，赛晶，三安半导体，上海坤道，芯华睿，芯联集成，扬杰科技，中车半导体，紫光同芯... ...

车规级功率半导体协同创新高层闭门会（邀请制）

来自于整车和电驱动企业功率半导体相关技术负责人，功率半导体企业技术负责人及高校和研究机构专家，就产业及技术痛点问题进行深入讨论。

扫码注册 参会&参观

仅参加功率半导体论坛（￥1800，含餐）

*含功率半导体论坛/TMC全体大会/全体欢迎晚宴

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